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型号： FW-25-03-LM-D-256-120-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-LM-D-256-120-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-LM-D-256-120-P价格参考。SAMTECFW-25-03-LM-D-256-120-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-LM-D-256-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-LM-D-256-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-LM-D-256-120-P 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列（LM = Low Profile, Mezzanine）。该型号为25位双排、0.8 mm间距、直插式（D = Direct Mount）、带屏蔽与接地优化设计的叠接器，总高约12.0 mm（后缀“120”对应12.0 mm），采用镀金触点与LCP绝缘材料，支持高速信号传输（可达25+ Gbps/lane），具备优异的阻抗控制（100Ω差分）和EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的高密度互连；  
• 人工智能/加速计算模块——GPU/FPGA载板与AI加速卡之间的紧凑型、低延迟堆叠连接；  
• 工业与医疗成像系统——在空间受限的嵌入式设备中实现多层PCB间可靠高速数据（如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2）及电源混合传输；  
• 测试测量仪器——模块化架构（如PXIe、AXIe）中主控板与功能子板的可插拔高可靠性对接。  

其“256”后缀表明符合Samtec内部高可靠性标准（含增强机械锁扣与焊接引导结构），“P”代表压配式（Press-Fit）兼容设计（亦支持回流焊），适用于需无铅工艺、高振动环境或免螺丝固定的严苛场景。整体适用于对信号完整性、空间效率及长期连接稳定性要求极高的高端电子系统。

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