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- 型号： FW-25-03-LM-D-250-150-A-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-LM-D-250-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-LM-D-250-150-A-P价格参考。SAMTECFW-25-03-LM-D-250-150-A-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-03-LM-D-250-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-LM-D-250-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-LM-D-250-150-A-P 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（25 mm堆叠高度）、需可靠信号完整性与电源传输的嵌入式系统。常见于通信设备（如5G小基站基带板与射频板互连）、工业控制主板与扩展子板之间的垂直堆叠；医疗成像设备中主控板与传感器处理模块的紧凑连接；以及测试测量仪器（ATE）中多层功能板的可插拔叠接设计。该型号支持差分对（如USB 3.2、PCIe Gen3）及高速单端信号，带屏蔽结构与优化阻抗控制（100Ω差分），并具备150 µin金镀层、耐插拔（≥500次）及抗振动特性，适用于需频繁维护或现场升级的严苛环境。其“LM”表示长寿命触点，“D”代表双排直角插头，“250-150”分别指信号/电源触点间距（0.25 mm / 0.15 mm），兼顾高速与大电流（每电源引脚额定3 A）。不适用于超长距堆叠或极端高温（>105℃）场景。
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