【未分类_FW-25-03-L-D-303-075-P-TR】封装/厂家_FW-25-03-L-D-303-075-P-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-03-L-D-303-075-P-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-03-L-D-303-075-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-303-075-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-303-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-303-075-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-303-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-303-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-303-075-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类型。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（303系列）和2.54 mm间距，实现双板垂直精密对接；  
• 可扩展子板架构：用于主控板与功能子板（如传感器模组、通信模块、FPGA载板）间的可靠互连，支持信号完整性要求较高的LVDS、USB 2.0等中速差分应用；  
• 需频繁插拔维护的设备：该型号采用磷青铜端子+金镀层，具备良好插拔寿命（≥500次）与接触可靠性，适用于测试治具、模块化仪器及现场可更换单元（LRU）；  
• 兼容传统DIP布局升级：2.54 mm间距设计便于替代老式直插式连接器，简化PCB设计迁移。  
注：不适用于高速串行协议（如PCIe、USB 3.0+），亦非防水/耐高温工业级封装，典型工作温度为–55°C ~ +125°C，适用于常规商用/工业环境。

产品参数图文手册常见问题