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型号： FW-25-03-L-D-288-065-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-288-065-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-288-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-288-065-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-288-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-288-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-288-065-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列（注：型号中“FW”常指FireFly，“25”表2.54mm排距变体，“03”为3行，“L”为长型，“D”为双触点设计，“288”指总引脚数，“065”对应0.65mm触点间距，“ES”代表带屏蔽（Electromagnetic Shielding），“A”为特定版本）。该连接器采用叠接式（Stacking）结构，支持垂直或夹层式（Mezzanine）互连，具备高密度、低串扰、优异信号完整性（支持高达28 Gbps NRZ / 56 Gbps PAM4）及EMI屏蔽能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板与子卡互连（如5G基站基带板与射频模块板间连接）；  
- AI加速卡与GPU服务器主板之间的高速数据通道（如PCIe 5.0/6.0、CXL互连）；  
- 高性能计算（HPC）、FPGA开发平台中多板协同架构的紧凑型堆叠互联；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI）中对EMI敏感的信号采集板与主控板之间抗干扰连接；  
- 航空航天与工业控制领域需耐振动、高可靠、宽温域（-55℃~+125℃）的加固型板对板接口。

其ES屏蔽设计特别适用于对电磁兼容性（EMC）要求严苛的环境，确保高速差分信号（如SerDes链路）稳定传输。

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