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型号： FW-25-03-L-D-285-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-285-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-285-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-285-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-285-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-285-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-285-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
– 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（285 µm触点+75 µm绝缘体）与2.54 mm间距设计，支持双层PCB垂直精密互连；  
– 高速信号应用：内置屏蔽结构（ES = Enhanced Shielding）与优化的差分对布局，适用于USB 2.0、UART、I²C等中低速但需抗干扰的信号传输，常见于模块化载板与子卡（如FPGA夹层卡、传感器扩展板）之间；  
– 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型引脚）、表面贴装（SMT）设计，支持回流焊组装，便于产线自动化生产及后期模块更换；  
– 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息终端、户外通信基站等宽温工况下的板级堆叠需求。  
该型号不适用于高频（>1 GHz）或大电流（>1 A/触点）场景，主要定位在高可靠性、小体积、中等信号完整性要求的嵌入式板对板互连领域。

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