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型号： FW-25-03-L-D-275-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-275-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-275-065价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-275-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-275-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号参数表明：25位（2×12+1）、直角（L型）、双排、带屏蔽/接地优化结构，触点间距0.8 mm（275 mil = ~6.985 mm总长，065 = 0.065" = 1.65 mm板间距），支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA子卡与载板之间的垂直堆叠互连，满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议对信号完整性与低串扰的要求；  
- 电信与网络设备——在紧凑型5G基站基带板、光模块载板与交换芯片板之间实现高可靠、可插拔的板对板连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限但需长期稳定运行的加固型工控机、便携式影像设备中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的刚性叠接方案；  
- 测试与测量设备——用于模块化仪器（如PXIe扩展槽）中，实现多层功能板的精准对准与高速数据同步传输。

该连接器具备优异的EMI抑制能力（内置接地指与屏蔽罩兼容设计）、精确的自导向结构（便于SMT贴装与装配）及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于严苛环境下的高性能互连需求。

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