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型号： FW-25-03-L-D-253-147-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-253-147-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-253-147-A价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-253-147-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-253-147-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-253-147-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-253-147-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

在通信与网络设备中，用于服务器主板与扩展卡（如AI加速卡、FPGA载板）、基带板与射频子板之间的垂直堆叠互连，支持高速信号（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.x）传输；在工业自动化控制器中，实现主控板与I/O模块、电源管理模块间的刚性叠接，节省PCB空间并提升抗振性；在医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中，满足小尺寸、低插拔力、高插拔寿命（≥500次）及无铅合规要求；在航空航天与国防电子系统中，凭借其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、优异的EMI抑制能力（可选屏蔽型号）及符合RoHS/REACH标准，用于加固型嵌入式计算模块间的可靠互连。

该型号中的“253”指2.54 mm（0.100"）间距，“147”表示147个信号位（73对差分+2单端或定制配置），“L-D”代表长型直角封装与双排结构，“A”为特定接触面处理（如金镀层）。整体适用于需高引脚密度、稳定机械堆叠、良好信号完整性及长期免维护运行的嵌入式系统。

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