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型号： FW-25-03-L-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-250-150价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-250-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micromatch®/Tiger Eye™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中短距（25 mm堆叠高度）、高速信号传输设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.x 等差分信号传输（D = 差分对配置，250 µm触点间距，150 µm压接公差体现精密定位能力）；  
• 嵌入式计算与AI边缘设备：在紧凑型AI加速卡、FPGA载板与扩展子板之间实现稳定、低串扰的板间堆叠，满足高引脚数（25位/排×3排=75位）与热插拔兼容性需求；  
• 工业自动化与医疗成像系统：用于多层PCB模块化架构（如主控板+传感器接口板+电源管理板），其L型焊料端子（L = Long Tail）和坚固的屏蔽结构（可选）保障振动环境下的可靠性；  
• 测试与测量仪器：作为模块化夹具或可重构背板的快速对接接口，便于研发阶段的板级功能验证与迭代。

其250 µm间距、3排设计、150 µm共面性容差及表面贴装（SMT）工艺，兼顾高密度布线与组装良率，适用于对空间、信号完整性及长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的中高端电子系统。

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