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型号： FW-25-03-L-D-250-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-250-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-250-150-A价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-250-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-250-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-250-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-250-150-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合其高速/紧凑型叠接器定位）。该型号参数表明：25位、直式（L型）、双排、0.50 mm间距（250 µm）、150 µm接触高度（即叠接高度为1.5 mm），带锁扣与屏蔽选项（A后缀常指标准镀金触点及特定端子配置）。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算模块：如COM-HPC、SMARC或Qseven等小型化载板与核心模块间的垂直/夹层互连，满足有限空间内高速信号（支持10+ Gbps差分对）与电源混合传输需求；  
- 工业与医疗电子设备：用于可插拔功能子卡（如FPGA I/O扩展卡、图像采集板）与主控底板之间的可靠堆叠连接，兼顾抗振性与重复插拔寿命（≥500次）；  
- 5G小基站与光模块接口：在紧凑型射频单元（RRU）或前传设备中，实现基带板与射频板间的低串扰、阻抗受控互连；  
- 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）探针卡转接板或模块化测试夹具中的可更换叠接接口，便于快速重构硬件链路。

其1.5 mm超薄叠高与精密定位结构，特别适用于对Z轴空间严苛限制、同时要求信号完整性与机械稳定性的便携/边缘计算设备。注意：实际应用需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接工艺，以确保电气性能与长期可靠性。

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