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型号： FW-25-03-L-D-250-125-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-250-125-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-250-125-A价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-250-125-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-250-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-250-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc 的 FW-25-03-L-D-250-125-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板（如传感器板、显示驱动板）间的垂直或夹层互连，得益于其12.5 mm堆叠高度（250–125 mil = 6.35–3.18 mm，配合公差设计实现稳定叠接）和0.8 mm间距，适合空间受限的高集成度设计。  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（需配合阻抗控制PCB布局），常用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中主控板与加速/IO扩展板之间的可靠信号与电源连接。  
- 可维护性要求高的设备：如测试仪器、通信基站模块，该连接器采用直插式（L-type，长引脚）设计，具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，便于现场升级或更换功能板。  
- 消费电子原型开发：因支持盲插导向结构及±0.3 mm插接容差，适用于研发阶段频繁拆装的评估板（EVB）互连。  

注：型号中“FW”为系列名，“25”指2×25位双排，“03”表示3.00 mm板间标称间距（实际叠高由D后参数定义），“L-D”代表长引脚+双排错位接触结构，“250-125”对应上下板厚度兼容范围，“A”为标准镀金触点版本。适用于-55°C～+125°C工业级环境。

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