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型号： FW-25-03-L-D-250-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-250-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-250-120-A价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-250-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-250-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-250-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-250-120-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数符合高速叠接器特征）。该型号为25位双排、直插式（L型）、带锁扣与屏蔽设计，触点间距0.8 mm（250 µm），配接高度12.0 mm，采用镀金接触件与高温LCP绝缘体，支持高达28 Gbps PAM4（或≥16 Gbps NRZ）的高速信号传输，并具备优异的阻抗控制（~100 Ω差分）和串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化背板互连，如5G基站基带单元（BBU）与射频单元（RRU）间的可插拔板级堆叠；  
- 人工智能加速卡（如PCIe扩展卡）与主机载板之间的垂直/夹层式高速连接，满足GPU/FPGA间低延迟、高吞吐数据交换需求；  
- 工业自动化控制器中多CPU/IO子板的紧凑型堆叠，兼顾振动环境下的机械稳定性与EMI防护；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI机架内）对空间受限、高可靠性及电磁兼容性要求严苛的板间互连。  

其120 µin（≈3 µm）金层厚度、12.0 mm标称配接高度及A级（标准公差）结构，确保在批量装配与热循环条件下仍保持接触稳定性和信号完整性。适用于需要频繁插拔、高密度布线及长期可靠运行的中高端嵌入式系统。

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