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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-248-105-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-248-105-A价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-248-105-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-248-105-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-L-D-248-105-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-L-D-248-105-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号(具体需查证命名规则,但“FW”通常指 Fine-Pitch Wire-to-Board 或板对板叠接器,“25”表示2.50 mm堆叠高度,“03”为3行,“L”为直角,“D”为双排,“248”指2×48位共96芯,“105”对应1.00 mm间距,“A”为标准压接/焊接端子版本)。 该连接器主要用于需要高信号完整性、紧凑空间和可靠垂直互连的电子系统中,典型应用场景包括: - 通信设备中的背板与子卡互连(如5G基站基带板与射频模块板间连接); - 高速计算模块(如FPGA加速卡、AI推理卡)与载板之间的短距高速差分对传输(支持高达28+ Gbps/lane); - 工业自动化控制器中多层PCB堆叠结构,实现电源、高速串行(PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2)及控制信号一体化传输; - 医疗成像设备(如便携式超声主板与探头接口板)中对EMI敏感、需低串扰与稳定插拔力的板级互联; - 航空航天与军工领域的小型化航电模块,得益于其耐振动、宽温(-55℃~+125℃)、符合RoHS/无卤要求等特性。 其2.5 mm超薄堆叠高度、1.00 mm细间距、96位双排设计,兼顾高密度布线与装配容差,适用于自动化SMT贴装与返修。注意:实际应用需结合信号完整性仿真及机械空间约束进行选型验证。