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型号： FW-25-03-L-D-235-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-235-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-235-140价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-235-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-235-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-235-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-235-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 SEARAY™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其型号中“25”通常表示25×25 mm封装尺寸，“03”指3 mm堆叠高度，“L”代表低剖面，“D”为双排（Dual-row），“235”对应0.50 mm间距，“140”可能指接触件数（如140位）或特定配置代码。

该连接器典型应用于需紧凑堆叠、高速互连的嵌入式系统场景，例如：  
- 通信设备中的多层载板与模块板垂直互联（如FPGA夹层卡、AI加速卡与主载板）；  
- 高端测试测量仪器中多PCB层级间的差分对布线（支持高达28+ Gbps/lane 的PCIe 5.0、USB4或SAS协议）；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI子系统）中对EMI敏感、空间受限的信号/电源混合堆叠；  
- 航空航天与工业控制领域要求高可靠性、抗振动、宽温工作的加固型板级互连。

其镀金触点、精密引导结构及优化阻抗控制（≈100Ω差分）确保信号完整性，配合140位高引脚数可兼顾高速数据、电源与接地需求，适用于需要在有限空间内实现高带宽、低串扰垂直互连的关键场景。

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