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  • 型号: FW-25-03-L-D-235-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-235-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-235-065价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-235-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-L-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-235-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型高速互连设计。其型号中“25”指2.54 mm(0.100")间距,“03”表示3排,“L”代表直角(或特定端子方向),“D”为双排接触设计,“235-065”对应具体针位数与堆叠高度(典型堆高约6.5 mm,公母组合后总高约23.5 mm,支持精确叠接)。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统,典型场景包括:  
- 通信设备中的多层载板互连(如基站基带板与射频板垂直堆叠);  
- 工业控制与医疗成像设备中模块化主板与扩展子卡间的高速数据传输(支持高达25+ Gbps/lane 的差分信号);  
- 高性能计算(HPC)、AI加速卡与主控板之间的板对板互连,满足PCIe Gen4/Gen5或SAS/SATA高速协议需求;  
- 航空航天与车载域控制器中需抗振动、宽温(-55°C ~ +125°C)、高插拔寿命(≥500次)的加固型垂直连接方案。

其镀金触点、精密塑胶结构及优化的阻抗匹配设计,确保在高频下具备优异的EMI抑制与串扰控制能力,适用于8–24 GHz频段应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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