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型号： FW-25-03-L-D-230-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-230-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-230-100价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-230-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-230-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，利用其0.50 mm间距、25×2针（共100位）双排结构实现紧凑空间下的高速信号传输；  
- 工业控制与医疗电子设备：在空间受限的模块化设计中（如便携式超声设备主板与子板），提供稳定可靠的刚性堆叠连接，支持高达10 Gbps的差分信号速率（配合优化叠层设计）；  
- 测试与测量仪器：用于可更换功能子模块（如射频前端、ADC采集板）与主控制器板的快速插拔堆叠，其直插式（L型引脚）、230 µin金镀层及100次插拔寿命保障了重复测试场景下的可靠性；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需结合具体应用等级确认），适用于ADAS域控制器中传感器处理板与主控板的短距垂直互联，具备良好抗振性与热循环稳定性。  
该型号采用表面贴装（SMT）安装，配2.30 mm堆叠高度（D=2.30 mm），支持PCB共面度补偿，适用于多层高精度板级集成。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、回流焊曲线及叠压公差要求，以确保电气性能与机械可靠性。

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