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型号： FW-25-03-L-D-228-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-228-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-228-065-P价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-228-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-228-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-228-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-228-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直/直角堆叠互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板与子卡间的信号与电源传输，支持差分对布局，满足 PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB3.2 等高速协议需求。

2. 嵌入式计算与边缘AI系统：在多层堆叠的边缘服务器、AI加速卡（如FPGA或ASIC载板+AI协处理器子板）中实现高可靠性、小间距（0.5mm或0.8mm触点间距）的垂直互连，节省PCB面积。

3. 工业自动化与医疗电子：适用于空间受限的工控主板+功能扩展板（如IO模块、传感器接口板）、便携式医疗成像设备中的模块化堆叠架构，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次）。

4. 测试与开发平台：常用于FPGA开发套件、评估板（EVB）中，便于快速更换不同功能子板（如射频、ADC/DAC、存储扩展），提升研发灵活性。

该型号带屏蔽罩（D = Shielded）、镀金触点（228µin Au）、65pin双排设计，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于高信号完整性与长期稳定运行要求的严苛环境。

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