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型号： FW-25-03-L-D-225-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-225-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-225-170价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-225-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-225-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-225-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-225-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块），利用其2.54 mm（0.100"）间距、170 mil（≈4.32 mm）超低堆叠高度和双排25位结构，实现主板与子板/载板间的可靠垂直互连。  
- 高速数字信号传输场景：虽非专为高频优化，但支持中等速率（如UART、I²C、SPI、GPIO及部分LVDS信号）的稳定传输，适用于FPGA夹层卡、传感器扩展板、ADC/DAC子卡等需模块化扩展的场合。  
- 空间受限的可维护设计：采用表面贴装（SMT）、直插式（L-type）结构与225 mil（≈5.72 mm）焊盘长度，适配自动化贴片工艺；插拔寿命达500次，便于现场升级或维修更换功能板。  
- 测试与开发平台：常见于原型验证板（如Xilinx/Intel FPGA开发套件扩展接口）、ATE（自动测试设备）夹具中，提供稳固、重复性好的板间连接。  

该型号不适用于高功率或射频应用，亦非防水/加固型，故主要部署于受控环境下的商用及工业级电子产品中。

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