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型号： FW-25-03-L-D-225-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-225-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-225-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（225 µm触点行程 + 100 µm公差设计）和2.54 mm间距，支持PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 可插拔子板架构：用于FPGA载板与I/O扩展子卡、传感器模组与主控板之间的可靠对接，具备抗振动、多次插拔（≥500次）及良好信号完整性（支持高达1 Gbps数据速率，适用于LVDS、UART等中速信号）。  
- 需要免焊接/临时调试的开发环境：作为非永久性连接方案，便于原型验证、功能测试与快速迭代，避免反复焊接损伤PCB。  
- 高可靠性要求场景：采用镀金触点（30 µin）、磷青铜端子及UL94V-0阻燃外壳，适用于宽温（–55°C 至 +125°C）、轻度冲击与粉尘环境（非密封，需配合结构防护）。  

该型号不适用于高速串行（如PCIe、USB3.0+）、大电流（额定电流≤0.5 A/线）或户外潮湿/浸水工况。实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力控制及对准公差（±0.15 mm），以确保接触稳定性和长期可靠性。

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