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型号： FW-25-03-L-D-215-135-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-215-135-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-215-135-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-215-135-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-215-135-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-215-135-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-215-135-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接，利用其0.8 mm超薄叠高（215 µm接触高度 + 135 µm绝缘高度）节省空间；  
- 高速数据传输系统：支持高达25 Gbps NRZ（或50 Gbps PAM4）信号完整性，适用于AI加速卡、FPGA夹层模块（如FMC+、VITA 57.1）、服务器背板扩展子卡等需高带宽、低串扰的场景；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但需高可靠性连接的设备中（如便携式超声成像模块、边缘AI推理终端），该连接器具备抗振动、耐插拔（≥500次）、无卤合规等特性；  
- 可热插拔模块接口：配合其直角焊接设计和精密导向结构，适用于需现场维护的模块化架构，如光模块载板、智能传感器集线器。  
该型号采用双排25位（共50芯）、表面贴装（SMT）、带接地屏蔽层及差分对优化布局，适用于严苛EMI环境。注意：实际应用需匹配对应配对连接器（如TMM/TPM系列）并遵循Samtec推荐的PCB堆叠与压接公差要求。

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