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型号： FW-25-03-L-D-215-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-215-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-215-100-P价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-215-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-215-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-215-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-215-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。该型号为25位（2×12+1）、0.079"（2.00 mm）间距、直插式（L型引脚）、带定位柱与屏蔽优化结构，额定电流每芯0.5A，支持高达3 Gbps信号传输（兼容USB 2.0、UART、I²C、SPI等低速至中速串行总线）。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备中多层PCB堆叠（如主控板与IO扩展板、电源管理板间的垂直互联）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中需紧凑布局与抗振动的板级连接；  
- 通信模块（如5G小基站基带板与射频子板）中要求低串扰、稳定接触的短距叠接；  
- 测试测量仪器（ATE夹具、模块化数据采集系统）中需频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）的可拆卸板间接口；  
- 嵌入式边缘计算终端（如AI推理模组）中CPU载板与加速器子卡之间的机械稳固、电气可靠的垂直互连。

其“-215”表示镀金厚度215μin（5.5μm），“-100”代表100%锡铅（或无铅兼容）表面处理，“P”标识压配（Press-Fit）可选工艺，适用于无焊接高可靠性场景。整体适用于空间受限、需兼顾信号完整性与机械鲁棒性的中高端嵌入式系统。

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