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型号： FW-25-03-L-D-215-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-215-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-215-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-215-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-215-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-215-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-215-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高速信号传输场景设计。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分对布局，满足 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速协议的信号完整性要求；  
- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于CPU/FPGA载板与扩展子板（如AI加速卡、传感器接口板）之间的垂直或夹层堆叠，实现高引脚数（25×3=75位）、小间距（0.8mm）可靠连接；  
- 医疗电子与工业控制：在空间受限的便携式超声设备、精密测试仪器中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）、带屏蔽（ES后缀表示带电磁屏蔽罩）的稳定板间互联；  
- 航空航天与车载域控制器：凭借宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、符合RoHS/REACH及部分AEC-Q200兼容性，适用于高可靠性要求的严苛环境。

该型号中“L-D”表示直角下压式（Low-Profile, Dual-Beam Contact）、“215-075”指端子长度2.15mm/接触深度0.75mm，“ES-A”代表带整体金属屏蔽壳与接地弹簧（Enhanced Shielding – A version），可显著抑制EMI。适用于需兼顾高密度、高速、低串扰与强抗干扰能力的先进电子系统。

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