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型号： FW-25-03-L-D-215-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-215-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-215-075-EP价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-215-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-215-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-215-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-215-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、25位（2×12.5 mm中心距）、直插式（L型弯脚）、带接地屏蔽（-EP后缀表示带裸露接地焊盘）设计，触点间距0.8 mm，总高仅7.5 mm，支持0.5 mm PCB堆叠间距，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接卡），用于FPGA/ASIC载板与夹层板间的紧凑互连；  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直堆叠，满足狭小空间与抗振要求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板）中多层PCB间的高频、低串扰数据传输（支持高达16 Gbps PCIe Gen4信号）；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其-55°C~+125°C宽温性能及可靠锁扣结构。  

该连接器不适用于大电流电源连接或频繁插拔场景，主要面向需高密度、低高度、良好屏蔽性与稳定高速信号传输的嵌入式系统板级集成。

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