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型号： FW-25-03-L-D-215-075-EP-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-215-075-EP-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-215-075-EP-P价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-215-075-EP-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-215-075-EP-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-215-075-EP-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-215-075-EP-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计，节省PCB空间；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板、电源管理板的可靠叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗成像设备：在CT/MRI信号处理模块中实现多层高速数字板（如FPGA子板与ADC采集板）间的稳定连接，EP（Exposed Pad）设计增强散热与接地性能；  
- 测试测量仪器：模块化架构中用于快速更换功能子板（如射频前端、数据采集单元），D-code（0.50 mm间距）与25位双排结构兼顾信号完整性与装配容差；  
- 航空航天航电系统：满足严苛的温度循环（-55°C ~ +125°C）与可靠性要求，EP-P后缀表示带接地焊盘及引脚共面性优化，提升EMI抑制能力。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角/垂直安装方式，支持差分对布线，适用于≤2 Gbps信号传输（依布局而定），广泛应用于对空间、热管理与长期连接稳定性有较高要求的高端电子设备中。

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