图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-215-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-215-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-215-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-215-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-L-D-215-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-L-D-215-065-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双板垂直或夹层式可靠互连; - 高速数字信号传输场景:该型号支持差分对设计(依据其“D”后缀及Samtec FireFly™兼容性),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组与载板间的中短距(≤10 cm)、中速(可达数Gbps)数据链路; - 可插拔/可维护架构:采用表面贴装(SMT)、带定位柱与防误插结构,便于自动化组装与现场更换,常见于通信基站基带单元、测试测量仪器的模块化子板接口; - 严苛环境适应性应用:符合RoHS,具备良好抗振性与热循环稳定性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中的主板与显示/音频扩展板连接。 注:具体电气性能(如阻抗匹配、串扰抑制)需结合PCB叠层与布线优化实现。实际选型应参考Samtec官方规格书(含电流额定值3A/触点、耐压300V、工作温度–55℃~+125℃等参数)。