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型号： FW-25-03-L-D-200-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-200-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-200-185价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-200-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-200-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-200-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-200-185 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度（D=2.00 mm）和1.85 mm超薄垂直公差设计，支持PCB超薄叠接。  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps的信号传输（配合优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速数据采集板间的中短距（≤50 mm）互连。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、25位（2×12+1）、表面贴装（SMT）结构，带极化与防误插设计，便于模块化设计与现场更换，常见于通信基站基带板、边缘计算网关的载板与子卡连接。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航天载荷板间互联等需宽温与高可靠性的场景。  

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/针），主要面向高速数字信号与低功率控制信号的精密板级堆叠。

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