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型号： FW-25-03-L-D-200-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-200-150价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-200-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-200-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：25位双排引脚、直角插拔（L型）、带锁扣与屏蔽设计（D表示带接地屏蔽）、触点间距0.050"（1.27 mm），堆叠高度20.0 mm（200），配接板间距15.0 mm（150），采用表面贴装（SMT）工艺。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的中高端电子设备中，典型场景包括：  
- 通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的高速背板互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的可靠垂直互连；  
- 医疗成像设备（如超声或MRI子系统）中多层PCB间的低串扰、抗干扰数据传输；  
- 航空航天与军工领域需满足严苛振动、温度循环及EMI防护要求的加固型嵌入式系统。

其屏蔽结构（D系列）有效抑制高频噪声，支持高达数Gbps的信号传输（配合适当布局可满足USB 3.0、PCIe Gen2等协议需求），而150/200 mm的精确堆叠与间距适配，便于实现模块化、可维护的分板设计。不适用于大电流电源连接或频繁插拔场合。

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