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型号： FW-25-03-L-D-200-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-200-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-200-120价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-200-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-200-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-200-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-200-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直/直角堆叠互连设计。其型号中“25”表示2.54 mm（0.100"）间距，“03”代表3排引脚，“L-D”指低剖面（Low Profile）、双排接触（Dual Contact）结构，“200-120”通常对应特定的端子数与配对高度（如200位总触点、12.0 mm堆叠高度）。

该连接器典型应用于空间受限且需稳定高速信号传输的嵌入式系统，如：通信设备（基站基带板与射频板间互连）、工业控制模块（PLC多层背板堆叠）、医疗成像设备（FPGA子卡与主处理板连接）、以及测试测量仪器（高通道数数据采集系统中的模块化板卡堆叠）。其支持高达10 Gbps的差分信号传输（依布线与端接优化），具备优异的阻抗匹配性、低串扰及抗振动性能；镀金触点与坚固锁扣结构保障长期插拔（≥500次）与恶劣环境下的接触可靠性。

适用于需要紧凑垂直堆叠、免焊接（压接式或通孔安装）、可维护性强的中高端电子系统，不适用于大电流供电或高频射频前端等非数字/低速场景。

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