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  • 型号: FW-25-03-L-D-197-150-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-197-150-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-197-150-P价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-197-150-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-197-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-L-D-197-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-197-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(如PCIe、SATA、USB 3.x),满足低串扰与阻抗匹配要求;  
- 工业控制与嵌入式系统:在紧凑型工控机、PLC模块或多层载板架构中,实现主控板与扩展子板(如I/O、FPGA加速板)的稳固叠接;  
- 医疗电子设备:用于便携式超声、内窥镜主机等对空间、振动耐受性及长期可靠性要求严苛的设备中,其150µm金镀层和197pin高密度布局保障信号完整性与插拔寿命;  
- 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或高速示波器背板系统中,作为可拆卸的高精度信号转接接口。

该型号具备3mm堆叠高度、直角/垂直安装选项(L型)、双排针脚、197位(2×98+1)配置及150µm接触镀金,适用于-40°C~105°C宽温工作环境,符合RoHS与无卤要求,广泛服务于对信号完整性、机械稳定性及量产一致性有严苛要求的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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