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型号： FW-25-03-L-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-163-075价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-163-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
– 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（163–075 表示堆叠高0.75 mm，触点间距0.5 mm），支持双层PCB紧密垂直互连；  
– 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触设计与屏蔽结构（L系列含接地指），适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），常见于FPGA载板与扩展子板、MCU核心板与功能子卡之间的可靠对接；  
– 需频繁插拔或高可靠性装配的场景：直插式（D型）设计配合精密导向结构，支持盲插与一次到位装配，适用于自动化产线组装及现场可更换模块（如通信基站基带板与射频子板接口）；  
– 严苛环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐模块、航空航天航电单元中的板级互联。  
注意：FW-25-03-L-D-163-075 为25位、3排（03）、低侧高（L）、直插（D）型，不适用于高频差分对（如PCIe、USB 3.0）或大功率供电主干连接。实际选型需结合信号完整性仿真与机械堆叠约束验证。

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