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型号： FW-25-03-L-D-150-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-150-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-150-200价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-150-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-150-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-150-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-150-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中短距（150–200 µm 接触间距，25位双排结构）垂直互连设计。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频子卡、光模块载板间的紧凑堆叠，支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等中速信号（非超高速差分，但具备良好信号完整性）。  
• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机、便携式医疗成像终端（如超声探头控制板）中，实现主控板与功能扩展板的可靠垂直连接，兼顾抗振动与重复插拔需求（额定寿命≥500次）。  
• 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如ATE子系统、PXIe 扩展槽）中可更换功能板的标准化接口，便于快速部署与维护。  
• 边缘AI计算模组：连接AI加速卡（如M.2/NVMe形态）与载板，在有限厚度（总高约10–12 mm）下提供稳定电源（额定电流3A/位）与信号传输能力。

该型号采用镀金接触、L型焊接端子（L = Low Profile）、直角叠接结构（D = Dual Row, Vertical Stacking），支持150 µm或200 µm两种选配触点间距，适用于FR4 PCB，工作温度-55°C ~ +125°C，满足工业及部分车规级可靠性要求。不适用于高频毫米波或大功率供电主干路径。

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