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型号： FW-25-03-L-D-130-085-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-130-085-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-130-085-P价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-130-085-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-130-085-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-130-085-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-03-L-D-130-085-P 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频板之间的高速信号互连，支持差分对布局，满足SerDes链路需求；  
2. 工业自动化控制器：在多层背板架构中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠，耐振动、耐温（工作温度-55°C ~ +125°C），适应严苛工况；  
3. 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借0.8 mm间距、13.0 mm堆叠高度及8.5 mm板间净空（D=130-085），在空间受限前提下保障高引脚数（2×25位）与良好散热；  
4. 测试测量仪器：模块化架构中用于可插拔功能子板（如ADC/DAC模块）与载板的快速对接，L型接触设计提升插拔寿命与接触稳定性；  
5. 边缘AI计算模组：连接AI加速器小板与主处理器板，支持PCIe Gen4等高速协议，低串扰结构降低信号完整性风险。  

该型号采用镀金触点、UL94V-0绝缘材料及免工具锁扣结构，兼顾电气性能、机械鲁棒性与装配效率，适用于需频繁维护或高可靠性要求的嵌入式系统。

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