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型号： FW-25-03-L-D-123-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-123-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-123-065-P价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-123-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-123-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-123-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-123-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（123–065表示堆叠高12.3 mm，配0.65 mm间距），支持双排直插式垂直叠接，节省PCB面积；  
- 高速信号互联需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（D系列含接地屏蔽层），适用于≤1 Gbps的中速差分或单端信号传输，常见于FPGA夹层卡、模块化载板（如COM Express、SMARC兼容接口）间的可靠互连；  
- 需频繁插拔与高可靠性环境：镀金触点（123–065-P中的“P”代表镀金）及宽温域设计（-55°C ~ +125°C），适用于测试治具、可重构硬件平台及部分车载信息娱乐子系统；  
- 模块化系统升级与维护：作为标准化叠接接口，便于功能板（如AI加速模块、传感器处理板）与主控底板快速分离/更换，提升产线组装效率与售后维护性。  

注：具体电气性能（如阻抗匹配、串扰抑制）需结合实际叠高、PCB叠层及布线协同设计，建议参考Samtec官方规格书（DS-FW-25-03-L-D）进行SI仿真验证。

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