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型号： FW-25-03-H-D-250-125-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-H-D-250-125-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-H-D-250-125-A-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-H-D-250-125-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-H-D-250-125-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-H-D-250-125-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-H-D-250-125-A-TR 是一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：25位（2×12.5排）、3.0 mm板间距、带高度补偿（H）、直角焊接（D）、250 µin金镀层、125 µin镍底层、A级公差及卷带包装（TR）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的中高端电子设备中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制模块（如PLC扩展背板、I/O子板与主控板的堆叠互连）；  
- 通信设备（5G小基站基带与射频板间的高速低串扰连接，支持≤1 Gbps差分信号传输）；  
- 医疗成像设备（内窥镜主机、便携式超声模块中多层PCB的稳固叠接，满足EMI防护与插拔寿命≥500次要求）；  
- 高端测试测量仪器（模块化数据采集系统中功能子卡与载板的快速装配与维护）。  

其加高设计（H）可兼容±0.2 mm板厚公差与翘曲，250 µin金镀层保障长期插拔稳定性，适用于无铅回流焊工艺。不适用于高频（>5 GHz）或大电流（＞1 A/针）场景。

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