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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-305-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-305-075价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-305-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-305-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-G-D-305-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-G-D-305-075 是 Samtec(申泰)公司生产的高密度、低剖面矩形板对板连接器(属“板垫片,叠接器”类别),其型号中“305-075”表明垂直叠高为7.5 mm(305 mil ≈ 7.75 mm,实际标称7.5 mm),25位双排(03表示3行?需结合规格书确认,但FW系列典型为2×12或2×13;此处25位应为2×12.5,实为2×12或2×13设计,常见为2×12=24位+1定位,兼容25路信号)。该连接器采用镀金接触、耐高温LCP绝缘体,支持0.8 mm间距,具备优异的信号完整性与抗振性。 典型应用场景包括: • 工业自动化控制板卡间的垂直堆叠互连(如主控板与I/O扩展板); • 医疗设备中紧凑型模块化主板与功能子板(如影像采集板、传感器接口板)的可靠对接; • 通信基站基带单元(BBU)内多层处理板的高密度、可插拔堆叠; • 航空航天及车载电子中需满足高可靠性、宽温(–55°C ~ +125°C)、抗冲击要求的板级互联。 其0.8 mm细间距与7.5 mm中等叠高,在空间受限同时兼顾插拔力与机械稳定性,适用于需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。不适用于大电流(单线额定仅0.5 A)或高速SerDes(>10 Gbps)场景,主要承载控制信号、低速数据总线(如SPI、I²C、UART)及部分LVDS链路。