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型号： FW-25-03-G-D-298-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-298-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-298-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-298-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-298-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-298-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-298-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证，但参数特征符合高速叠接器定位）。该型号专为高密度、高速信号传输场景设计，典型应用包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、10G+ Ethernet 等差分信号链路；  
- 人工智能与高性能计算（HPC）模块：用于GPU加速卡、FPGA载板与接口子卡间的紧凑型叠接，满足低串扰、阻抗受控（通常为85Ω或100Ω差分）及<1ps通道抖动要求；  
- 高端测试测量仪器：在模块化PXIe或AXIe系统中实现多板同步采样与低延迟数据交换；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI前端处理单元）：在空间受限且EMI敏感环境中提供可靠、可插拔的高引脚数（本型号为2×25位双排，共50芯）互连方案；  
- 工业边缘服务器与加固型嵌入式系统：凭借其ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构和A级（0.75mm间距）精密接触设计，保障在振动、宽温（-40°C~+105°C）、EMC严苛环境下的信号完整性。

注：型号后缀“ES-A”表明具备全屏蔽罩（Enhanced Shielding）与特定装配等级（A），适用于电磁兼容性（EMC）要求严苛的高速数字系统。实际部署需配合Samtec推荐的PCB堆叠厚度（如29.8mm叠高）与压接工艺。

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