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型号： FW-25-03-G-D-295-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-295-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-295-100-A价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-295-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-295-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-295-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-295-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的垂直/夹层互连，支持高达 28+ Gbps/lane 的信号传输（依赖端接与PCB设计）；  
- 人工智能与加速计算系统：用于 GPU/FPGA 加速卡与载板（如服务器背板或AI训练模组）之间的低剖面、高引脚数堆叠连接，满足高带宽（PCIe 4.0/5.0）、低串扰需求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、内窥镜图像处理板、便携式诊断设备中，实现多层功能板（如电源、信号、FPGA子板）的稳固、可插拔堆叠；  
- 测试与测量仪器：模块化仪器（如PXIe扩展系统）中，用于高精度模拟/数字子板与主控制器板之间的重复插拔、高信号完整性连接。

该型号参数（如25排×2针、0.5mm间距、镀金触点、100Ω差分阻抗优化、100%屏蔽设计及295mil（≈7.5mm）堆叠高度）使其适用于需兼顾高频性能、机械稳定性与长期插拔寿命（≥500次）的严苛场景。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强振动）——需配合外壳与锁扣配件增强可靠性。

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