【未分类_FW-25-03-G-D-295-086】封装/厂家_FW-25-03-G-D-295-086中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-03-G-D-295-086

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-03-G-D-295-086
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-295-086由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-295-086价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-295-086封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-295-086参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-295-086 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-03-G-D-295-086 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分信号传输，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于多层PCB堆叠（如主控板与I/O扩展板之间），在有限空间内实现可靠、可插拔的垂直连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）：凭借0.8 mm间距、2.95 mm超低堆叠高度及86位双排结构，适配高集成度、轻量化设计需求；  
- 嵌入式计算模块（如COM-HPC或SMARC载板接口）：作为模块与底板间的高可靠性对接方案，支持多次插拔（≥500次）及抗振动环境；  
- 测试与测量仪器：用于模块化子系统（如ADC/DAC采集板与FPGA处理板）的快速装配与维护。  

该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的EMI抑制能力与热稳定性（工作温度–55°C 至 +125°C），适用于对尺寸、信号速率（支持高达25 Gbps PAM4）、机械耐久性及长期可靠性有严苛要求的中高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题