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型号： FW-25-03-G-D-285-115-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-285-115-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-285-115-A价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-285-115-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-285-115-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-285-115-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-285-115-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于高速/紧凑型叠接应用）。该型号中“25”通常表示25位（2×12.5排）， “03”指3mm堆叠高度，“G”代表镀金触点，“D”为双排直插式，“285-115”对应0.5mm间距与特定压接/焊接规格，“A”为标准版本。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中FPGA/ASIC子板与载板间的紧凑互连；  
• 工业自动化控制器、边缘AI计算模组（如Jetson或Xilinx Kria载板）中多层PCB的垂直堆叠，兼顾信号完整性与空间限制；  
• 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与处理板）中需耐振动、低插入力且支持多次插拔的可靠连接；  
• 航空航天及测试测量仪器中对尺寸、重量和高频性能（支持高达28 Gbps PAM4）有严苛要求的板级集成。

该连接器具备0.5mm细间距、3mm超低堆叠高度、抗侧向错位设计及优异的EMI抑制能力，适用于空间受限、需高频传输（如PCIe Gen4/USB 3.2）、并强调长期可靠性的嵌入式系统。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿/腐蚀性气体）场景，需配合规范PCB布局与压接工艺以确保性能。

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