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型号： FW-25-03-G-D-280-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-280-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-280-120价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-280-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-280-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-280-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-280-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器）。该型号为25位双排、直插式、带接地屏蔽结构的堆叠连接器，间距0.50 mm，总高2.80 mm（含PCB焊盘），配接高度1.20 mm，支持共面/垂直叠接。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统内部互连：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板间的短距（≤10 cm）、中速（支持≥5 Gbps/lane PCIe Gen3、USB 3.1等）信号传输；  
- 紧凑型嵌入式设备：工业控制主板、医疗成像模块、5G小基站基带板等空间受限场景，利用其1.2 mm超薄配接高度实现双层PCB超近距堆叠；  
- 需要EMI抑制的敏感电路：内置接地指与优化的信号-地交替排列，适用于ADC/DAC采集板、射频前端子卡与主控板的连接，降低串扰与辐射；  
- 可维护性设计：支持盲插与多次插拔（≥50次），适用于需现场升级或模块更换的测试仪器、边缘AI加速卡等。  

注意：该型号不适用于大电流供电或高振动环境（无锁扣结构），且需严格遵循Samtec推荐的PCB堆叠公差（±0.05 mm）及焊接工艺。实际选型应结合信号完整性仿真与机械空间验证。

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