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型号： FW-25-03-G-D-270-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-270-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-270-130-A价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-270-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-270-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-270-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-03-G-D-270-130-A 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带金手指接触、直角插接、270°翻转设计（即接触端朝下，便于垂直堆叠），配130 µin（约3.3 µm）厚金镀层，适用于严苛信号完整性要求场景。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频子卡间的垂直互连），支持差分对布局与低串扰传输；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O模块的紧凑型堆叠连接，适应空间受限的加固机箱；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中需高可靠性、抗振动、多次插拔的板级互连；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块（如FPGA载板与ADC/DAC子板），利用其宽温域（-55°C ~ +125°C）、高抗振性及符合RoHS/无卤素规范等特性；  
• 测试测量仪器（如模块化PXIe或AXIe系统）中实现高引脚数、低插入力、精准对位的可拆卸堆叠结构。

该型号强调机械稳定性（双点锁扣+导向柱）、信号完整性（阻抗可控设计）及长期插拔寿命（≥500次），适用于需在狭小空间内实现高性能、高可靠垂直互连的高端嵌入式系统。

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