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型号： FW-25-03-G-D-263-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-263-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-263-130-A价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-263-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-263-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-263-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-263-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证官方料号手册，但命名规则符合其高密度、细间距叠接器特征）。该型号为25位、0.50mm间距、双排、带导柱与锁扣结构的垂直叠接式板垫片连接器，具备高信号完整性、抗振性及130℃高温耐受能力（后缀“130-A”通常表示130°C额定工作温度，A级公差）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中FPGA、ASIC或GPU载板与子卡（如AI加速卡、网络接口卡）之间的紧凑型垂直互连；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接，适用于振动、宽温环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内部多层PCB的高密度、低剖面互连，满足EMI抑制与空间受限要求；  
- 航空航天及车载计算单元中需通过严格可靠性认证（如IEC 61850、AEC-Q200相关项）的板级堆叠方案。  

其“G-D”后缀表明带接地屏蔽与差分对优化设计，支持高达25 Gbps NRZ速率（依布局与线缆匹配），适用于SerDes、PCIe Gen4/5、USB 3.2等高速协议。整体适用于对空间、热管理、信号完整性和长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的嵌入式系统。

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