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型号： FW-25-03-G-D-250-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-250-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-250-150-P价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-250-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-250-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-250-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-250-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、150 µm超薄触点设计及25×3（75位）双排结构，实现高信号密度与小体积兼顾；  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板之间的高速并行/串行通信；  
- 可堆叠多层架构：采用直插式（Through-Board）安装与精密导向结构，确保±0.05 mm插拔对准精度，适用于需多次插拔、高可靠性要求的模块化系统（如电信基站基带板堆叠、车载ADAS域控制器分层设计）；  
- 严苛环境适应性：镀金触点（150 µin）、UL94 V-0阻燃LCP外壳及-55℃~+125℃工作温度范围，使其适用于工业自动化、航空航天航电模块等振动、温变敏感场景。  
该型号特别适合需在有限Z轴高度（标称叠高2.50 mm）下实现稳定、高频、可维护板间互联的高端电子系统。

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