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  • 型号: FW-25-03-G-D-250-138
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-250-138由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-250-138价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-250-138封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-250-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-G-D-250-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-250-138 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、2.50 mm超低堆叠高度(mating height)及13.8 mm总长,可实现PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(依布局与线缆优化),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子卡之间的可靠信号与电源并行连接。  
- 需要频繁插拔与高可靠性环境:镀金触点(30 µin)、双梁接触结构及稳固锁扣设计,保障在工业自动化、车载信息娱乐(非安全关键域)或通信基站模块中长期稳定运行。  
- 模块化系统架构:常用于COM(Computer-on-Module)、SMARC、Qseven等标准载板与功能子卡间的堆叠互连,便于升级维护。  

注:该型号为25位(2×12+1)双排、直角插头(公端),带接地屏蔽设计(“G”标识),适用于FR4 PCB,不适用于高温/高振动等极端工况(需参考Samtec官方规格书确认温度等级与机械寿命)。
产品参数 图文手册 常见问题
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