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型号： FW-25-03-G-D-235-155-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-235-155-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-235-155-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-235-155-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-235-155-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-235-155-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-235-155-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站小基站（Small Cell）、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持高达 25+ Gbps/lane 的差分信号传输（得益于优化的阻抗匹配与串扰抑制结构）；  
- 工业与医疗电子：用于空间受限的便携式诊断设备、内窥镜成像模块、PLC 模块化载板之间可靠堆叠，满足 IPC Class 2/3 可靠性及长期插拔寿命（≥500次）要求；  
- 航空航天与国防：在机载航电子系统、相控阵雷达前端模块中实现抗振动、宽温域（-55°C 至 +125°C）下的稳定板间互联；  
- 边缘AI计算模块：如 NVMe 加速卡与主控载板、FPGA 夹层板（FMC+/XMC）的垂直/夹层式堆叠，235μm 超薄端子间距与 15.5mm 标准堆叠高度兼顾散热与布线灵活性。

该型号带“TR”后缀，表示卷带包装，适用于自动化SMT贴装；“G”表示镀金触点（Au 30μ″），“D”代表双排直角焊板结构，“235-155”分别指端子中心距235μm与标称堆叠高度15.5mm，整体设计强调信号完整性、机械鲁棒性与量产适配性。

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