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型号： FW-25-03-G-D-235-155-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-235-155-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-235-155-P价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-235-155-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-235-155-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-235-155-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-235-155-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 等协议），其 0.8 mm 间距与优化的端子结构有助于降低串扰、提升信号完整性。  
- 工业与医疗电子：在紧凑型工控主板、嵌入式计算机（如 COM Express、SMARC 模块）中实现载板（Carrier Board）与核心模块间的稳固垂直堆叠，满足宽温（-40°C ~ +105°C）、抗振动等严苛要求。  
- 测试与测量仪器：用于可更换功能子板的模块化架构（如 PXIe 扩展），便于快速部署与维护；其 25位双排结构（2×12+1）及带定位柱/防误插设计保障插拔精度与重复性。  
- 航空航天与国防领域：因符合 RoHS、无卤素，并具备高可靠性认证（如通过 IEC 60601-1 安规预评估），适用于机载计算单元、雷达信号处理板卡间的加固型互连。

注：后缀“235-155-P”表明其总高约 23.5 mm（含焊盘），触点长度 15.5 mm，直插式（P = Pin-in-Paste），适用于表面贴装回流焊接工艺，适合自动化产线。整体设计兼顾高插拔寿命（≥500次）、低接触电阻（＜30 mΩ）及EMI抑制能力。

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