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型号： FW-25-03-G-D-235-140-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-235-140-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-235-140-A价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-235-140-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-235-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-235-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-235-140-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号为25位双排、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（G表示Grounding）、直插式（D=Drop-in）、配接高度23.5mm（对应235）、触点长度14.0mm（140），A后缀通常代表标准镀金与特定压接/焊接工艺。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中背板与子卡之间的垂直互连，如5G基站基带板与射频模块板的紧凑叠接；  
- 工业自动化控制器内主控板与I/O扩展板的可靠堆叠，支持热插拔与抗振动需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中对EMI敏感、空间受限的板间高速信号传输（支持USB 3.2/PCIe Gen3等）；  
- 航空航天与军工领域小型化载荷模块的加固型板对板连接，得益于其高引脚密度、良好阻抗控制及宽温稳定性。

该连接器强调信号完整性、机械稳健性与可制造性，适用于需频繁装配/维护、严苛环境及高频（≥10 Gbps/lane）数据传输的嵌入式系统。实际选型需结合配套公座（如FW系列对应母座）、PCB叠层与压接工艺规范。

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