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型号： FW-25-03-G-D-235-080-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-235-080-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-235-080-A价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-235-080-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-235-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-235-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-235-080-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用于：  
✅ 高速通信设备——如 5G 基站主控板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.x 等），235µm 触点间距与 8.0mm 标准堆叠高度兼顾密度与插拔力平衡；  
✅ 工业与医疗电子——在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声主机、边缘AI推理模组）中实现主板与载板/扩展子卡的稳固叠接，其镀金触点（G 表示 Gold over Nickel）和宽温设计（-55°C ~ +125°C）保障长期稳定运行；  
✅ 测试与自动化设备——用于ATE（自动测试设备）中的可更换功能模块接口，支持多次插拔（≥500次），D 类锁扣结构（D 表示 Dual-beam contact with positive lock）提供防误插与抗振动能力；  
✅ 航空航天及车载域控制器——满足高可靠性要求，通过无铅回流焊兼容（符合 RoHS/REACH），235–080 编码明确标示堆叠高度 8.0mm 与接触长度等关键参数，便于精密堆叠布局。

综上，该连接器适用于对信号完整性、机械稳定性、空间效率及长期可靠性有严苛要求的高端嵌入式与互连场景。

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