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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-233-120-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-233-120-P价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-233-120-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-233-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-G-D-233-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-G-D-233-120-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号支持25对差分信号(即50针,0.8 mm间距),带接地屏蔽结构(“G”表示Grounded)、直角插拔(“D”)、带233Ω端接电阻(用于阻抗匹配)、120Ω差分阻抗优化及镀金触点(“P”),适用于高速串行应用。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的背板与子卡互联(如5G基站基带板与射频模块板); - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的紧凑堆叠连接; - 医疗成像设备(如超声/CT采集板)中多层PCB间的低串扰、高信号完整性互连; - 航空航天与军工领域需耐振动、宽温运行(-55°C ~ +125°C)的加固型板对板接口; - 测试测量仪器中模块化架构(如PXIe扩展槽)的高带宽(支持≥16 Gbps/lane)数据传输。 其设计兼顾机械稳定性(双排错位接触、防误插导向槽)、EMI抑制(完整接地屏蔽)与可维护性(可拆卸式叠接结构),适用于空间受限但对信号完整性、热管理及长期可靠性要求严苛的嵌入式系统。