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型号： FW-25-03-G-D-233-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-233-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-233-075价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-233-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-233-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-233-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-03-G-D-233-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业控制与自动化：用于PLC主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
3. 医疗电子：内窥镜成像模块、便携式监护仪等空间受限设备中，实现主板与传感器/显示子板的可靠叠接；  
4. 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中，作为可更换功能卡与载板之间的高精度、零插入力（ZIF-like）接口；  
5. 嵌入式计算：边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）与AI加速子卡的堆叠互联，支持0.8mm间距、3A/触点电流及-55℃~+125℃宽温工作。  

该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的EMI抑制能力与机械稳定性，适用于需高频（支持高达25 Gbps NRZ）、高可靠性及小体积集成的严苛场景。

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