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型号： FW-25-03-G-D-233-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-233-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-233-075-P价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-233-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-233-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-233-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-233-075-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位）。该型号为25位、3mm排距、双排直插式叠接器，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、75Ω阻抗优化设计（后缀075），适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速串行接口（如JESD204B/C、PCIe Gen3）；  
2. 工业控制与嵌入式系统：紧凑型工控机中主控板与扩展子板（如FPGA载板、AI加速模块）的垂直堆叠互连；  
3. 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中可更换功能卡与母板之间的高可靠性、低串扰连接；  
4. 医疗电子：便携式影像设备（如超声探头接口板）中对空间敏感、需EMI抑制的板级互连。  

其75Ω阻抗匹配、优化的接地结构及0.75mm超薄堆叠高度（233可能指堆叠高度23.3mm？需核实——更可能是料号编码，实际堆叠高度通常为5–10mm；后缀“075”更倾向指75Ω），使其特别适合需要兼顾高速性能、电磁兼容性与小型化的严苛场景。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强振动），建议在受控PCB装配环境下使用。

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